Geralmente é complicado para o fabrico e montagem de PCBs. O azoto desempenha um papel fundamental durante a produção de PCB para garantir protótipos de PCB de alta qualidade e PCB em massa. O que torna o azoto essencial e qual é exatamente o papel que desempenha no processo de fabrico de PCB? Vamos analisar estas questões neste artigo.

Por que razão o azoto é usado?
A incorporação de azoto no fabrico de impressão de PCB oferece vários benefícios, tais como a proteção de superfícies metálicas, a prevenção de contaminação, a regulação da humidade e a garantia de um ambiente de temperatura mais controlado.

Ligação entre o azoto e a produção de PCB de alta qualidade
No fabrico de placas de circuito impresso personalizadas, o oxigénio gerado durante o processo pode provocar a oxidação do cobre, o que enfraquece a adesão e a condutividade do revestimento, encurtando, em última análise, a vida útil do produto.
Ao introduzir nitrogénio para substituir o oxigénio e criar uma atmosfera inerte, as superfícies de cobre são significativamente protegidas durante etapas importantes como a gravação, galvanoplastia, soldadura e cura. Isto melhora a qualidade do fabricante da placa de circuito impresso e aumenta a durabilidade do produto.

Vantagens da utilização de nitrogénio durante o processo de fabrico de PCB
(1.) Prevenção da oxidação: O azoto desempenha um papel crucial no fabrico de placas de circuito impresso, evitando a oxidação durante os processos de soldadura e montagem. Ao utilizar azoto, o contacto entre as partes sensíveis e o oxigénio é minimizado, ao mesmo tempo que se previne eficazmente a formação de camadas de óxido nas superfícies metálicas e se garantem juntas de soldadura limpas e fiáveis. Sem azoto, a oxidação seria um problema comum, e as normas da indústria exigem níveis de oxigénio abaixo dos 500 ppm, aumentando a utilização de azoto. Além disso, o azoto melhora o desempenho dos tanques de galvanoplastia, mantendo a estabilidade da temperatura e reduzindo a formação de bolhas.

(2.) Miniaturização: À medida que a tecnologia evolui, para acomodar características como microporos e interligações de alta densidade, é introduzido azoto para eliminar os vazios de gás durante o processo de galvanoplastia. Ao fluir para o interior de furos e espaços confinados, o azoto ajuda a manter a integridade dos revestimentos de cobre e de solda em pequenos furos passantes. No entanto, para estruturas com furos cegos e enterrados, é necessário calibrar precisamente a pressão e o caudal de azoto. Sem o controlo adequado, pode ocorrer galvanoplastia incompleta, o que pode comprometer o desempenho elétrico ou levar a problemas de delaminação.

(3.) Montagem automatizada: As características de transferência de calor do azoto puro podem garantir que a soldadura por refluxo não causa danos causados ​​pelo calor a altas temperaturas e melhorar a qualidade da soldadura. Ao mesmo tempo, também protege o elemento sensível e a pasta de solda da exposição ao oxigénio durante a montagem da placa de circuito. O azoto inerte é frequentemente utilizado para transportar rapidamente conjuntos de circuitos impressos através de zonas de aquecimento e, sem o azoto como gás transportador, a mudança para um processo totalmente automatizado pode ser mais difícil. No entanto, um controlo melhorado do processo pode levar a melhores rendimentos e a uma qualidade de junta mais uniforme.

(4.) Maximizar a fiabilidade: Com o tempo, a oxidação pode enfraquecer a integridade da junta ou levar à degradação da peça. Ao utilizar nitrogénio, os problemas de oxidação em todo o processo de fabrico e montagem podem ser eliminados para reduzir o risco de PCB e aumentar a fiabilidade do produto.

Conclusão
A introdução de azoto no processo de fabrico de PCB melhora significativamente a qualidade da soldadura, minimiza os defeitos, previne a oxidação e a contaminação e garante a estabilidade a longo prazo do fabrico e montagem do PCB.