В области производства электроники SMT (технология поверхностного монтажа) вносит большой вклад в повышение эффективности и точности, что является самой популярной технологией и процессом в отрасли сборки печатных плат.

В современных процессах электронного производства качество пайки напрямую влияет на надежность и срок службы продукта. Как критически важный процесс соединения электронных компонентов с печатными платами (ПП), механическая прочность и электрические характеристики паяных соединений имеют основополагающее значение для обеспечения долгосрочной стабильной работы продуктов. В этой статье систематически рассматривается важность проверки надежности пайки с акцентом на применение испытаний на усилие нажатия в контроле качества. В ней также объединены фактические производственные данные для демонстрации научной обоснованности и эффективности текущих стандартов тестирования.