Número de capas: 1-40 capas
Tipo de ensamblaje: Agujero pasante (THT), Montaje superficial (SMT), Mixto (THT+SMT)
Tamaño mínimo del componente: 01005 o 0201 (Sistema imperial) / 0402 o 0603 (Sistema métrico)
Tamaño máximo del componente: 50 mm x 50 mm x 10 mm (2,0 pulg. x 2,0 pulg. x 0,4 pulg.)
Tipos de encapsulado de componentes: BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, etc.
Paso mínimo entre pads: 0,5 mm (20 milésimas de pulgada) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 milésimas de pulgada) para BGA
Ancho mínimo de pista: 0,10 mm (4 milésimas de pulgada)
Espaciado mínimo de pista: 0,10 mm (4 mil)
Tamaño mínimo de la broca: 0,15 mm (6 mil)
Tamaño máximo de la placa: 457 mm x 610 mm (18 pulg. x 24 pulg.)
Grosor máximo de la placa: 1,6 mm (0,062 pulg.) a 3,2 mm (0,125 pulg.)
Material de la placa: FR-4, FR-4 de alta Tg, aluminio, alta frecuencia, flexible (FPC), rígido-flexible, Rogers, etc.
Acabado superficial: HASL, oro de inmersión, dedo de oro, OSP, plata de inmersión, etc.
Tipo de pasta de soldadura: con o sin plomo
Proceso de ensamblaje: soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual
Métodos de inspección: inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual
Métodos de prueba: prueba en circuito (ICT), prueba funcional (FCT), prueba de sonda volante
Diseño para fabricación (DFM): Análisis y retroalimentación de DFM
Plazo de entrega: Prototipo: de 24 horas a 7 días; Producción: de 10 días a 4 semanas
Normas de ensamblaje de PCB: ISO 9001:2015; ISO 14001:2015; IATF 16949:2016
