Contagem de camadas: 1-40 camadas
Tipo de montagem: Through-Hole (THT), Montagem à superfície (SMT), Misto (THT+SMT)
Tamanho mínimo do componente: 01005 ou 0201 (Imperial) / 0402 ou 0603 (Métrico)
Tamanho máximo do componente: 2,0 pol x 2,0 pol x 0,4 pol (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Tipos de pacotes de componentes: BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, etc.
Passo mínimo do pad: 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA
Largura mínima do traço: 0,10 mm (4 mil)
Espaçamento mínimo dos traços: 0,10 mm (4 mil)
Tamanho mínimo da broca: 0,15 mm (6 mil)
Tamanho máximo da placa: 18 pol x 24 pol (457 mm x 610 mm)
Espessura máxima da placa: 0,062 pol (1,6 mm) a 0,125 pol (3,2 mm)
Material da placa: FR-4, High-Tg FR-4, Alumínio, Alta frequência, Flexível (FPC), Rígido-Flex, Rogers, etc.
Acabamento de superfície: HASL, ouro de imersão, dedo de ouro, OSP, prata de imersão, etc.
Tipo de pasta de solda: com chumbo ou sem chumbo
Processo de montagem: soldadura por refluxo, soldadura por onda, soldadura manual
Métodos de inspeção: Inspeção ótica automatizada (AOI), raio-X, inspeção visual
Métodos de teste: Teste em circuito (ICT), Teste funcional (FCT), Teste de sonda voadora
Design para a Manufatura (DFM): Análise e Feedback do DFM
Tempo de resposta: Protótipo: 24 horas a 7 dias, Produção: 10 dias a 4 semanas
Normas de montagem de PCB: ISO9001:2015; ISO 14001:2015; IATF 16949:2016
