Specification
層数：1～40層
実装タイプ：スルーホール（THT）、表面実装（SMT）、混合（THT+SMT）
最小部品サイズ：01005または0201（インチ）/0402または0603（メートル）
最大部品サイズ：2.0インチ×2.0インチ×0.4インチ（50mm×50mm×10mm）
部品パッケージタイプ：BGA、QFN、QFP、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIPなど
最小パッドピッチ：QFP、QFN：0.5mm（20mil）、BGA：0.8mm（32mil）
最小トレース幅：0.10mm（4mil）
最小トレース間隔：0.10mm（4mil） （ミル）
最小ドリル径：0.15 mm（6 mil）
最大基板サイズ：457 mm x 610 mm（18インチ x 24インチ）
最大基板厚：1.6 mm（0.062インチ）～3.2 mm（0.125インチ）
基板材質：FR-4、高Tg FR-4、アルミニウム、高周波、フレキシブル基板（FPC）、リジッドフレックス、ロジャースなど
表面処理：HASL、置換金めっき、金指めっき、OSP、置換銀めっきなど
はんだペーストの種類：鉛入りまたは鉛フリー
組立工程：リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け
検査方法：自動光学検査（AOI）、X線検査、目視検査
試験方法：インサーキットテスト（ICT）、機能テスト（FCT）、フライングプローブテスト
製造性を考慮した設計 (DFM): DFM 分析とフィードバック
ターンアラウンドタイム: 試作: 24時間～7日、量産: 10日～4週間
PCB アセンブリ規格: ISO9001:2015、ISO14001:2015、IATF 16949:2016
